Elektronikfertigung
Die Fertigung von Steuergeräten bzw. die Bestückung der Leiterplatinen erfolgt auf zwei Fertigungslinien in unserer Firmenzentrale in Mühlhausen sowie in unserer Elektronikfertigung in den Vereinigten Arabischen Emiraten. Wir fertigen jährlich mehrere 100.000 Steuergeräte in SMT-Technologie. Mit Bestückungskapazitäten bis zu 200 Mio. Bauteile / Jahr sind wir auch für Großaufträge gerüstet. Es stehen zehn Pick & Place Maschinen, fünf Lötanlagen, mehrere Siebdrucker sowie Incircuit- und Funktionstester und eine 3D X-Ray-Station zur Verfügung. Für Run-In oder Burn-In Prozesse sind Klimakammern vorhanden. Dauerhaltbarkeits- und Schockprüfungen werden auf dem hauseigenen Schwingprüfer mit integrierter Klimakammer durchgeführt. Als Unternehmen mit eigener Hard- und Softwareentwicklung können wir außerdem die Überprüfung und Optimierung des Platinenlayouts übernehmen und unsere Kunden somit bei allen Schritten während des Produktentstehungsprozesses unterstützen. Selbstverständlich löten wir bleifrei auch für Automotive-Anwendungen.
Wir legen seit jeher höchste Priorität auf die Sicherstellung der Qualität. Jeder der Arbeitsschritte wird durch ein entsprechendes System lückenlos überwacht. Das Vertrauen in die gefertigten Systeme kann dank der Rückverfolgbarkeit durch Seriennummernverwaltung und Archivierung der relevanten Produktions- und Prüfdaten gewährleistet werden. Um das Vertrauen in unser Unternehmen und in die Qualität der Abläufe zu erleichtern, trägt die Huber Automotive AG das Gütesiegel DIN EN ISO 9001:2008 und ist zudem nach TS16949 zertifiziert.
Für besonders hohe Ansprüche in Hinblick auf die Qualitätssicherung gefertigter Platinen arbeiteten wir als erster Bestücker Europas mit dem Teradyne XStation MXTM Automated X-Ray Inspection System, einem 3D-Röntgen-inspektionssystem, welches nach dem Arbeitsprinzip der digitalen Tomosynthese eine komplexe und sehr genaue Qualitätsanalyse der gefertigten Lötstellen ermöglicht, um auch die Langzeitqualität der Hardware zu garantieren, und dies trotz beidseitiger Bestückung sowie sich überdeckender Bauteile. Im Gegensatz zu anderen Geräten wird hier die digitale Tomosynthese mit einer feststehenden Röntgenquelle, feststehendem Detektor und feststehenden Platinen durchgeführt.
Da die Platine in verschiedenen Positionen „durchleuchtet“ wird, erhält man als Ergebnis mehrere Schnitte pro Lötstelle, die ein schlüssiges Bild über die Qualität zulassen. Überlagerte Lötstellen lassen sich so auf der oberen und unteren Seite in rechnerisch getrennter Ansicht bewerten. Sich überdeckende Bauteile und deren eventuelle Lötstellenfehler lassen sich somit eindeutig dem oberen oder unteren Bauteil zuordnen. Dieses neue Verfahren bietet die Möglichkeit, 2D- und 3D-Inspektion je nach Notwendigkeit wahlweise einzusetzen. Einfach zu analysierende Lötstellen können im 2D-Verfahren durchgeführt werden. Die kritischen Lötstellen werden im zeitintensiveren 3D-Verfahren durchgeführt. So lässt sich ein optimaler wirtschaftlicher Einsatz für den Kunden generieren.